電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年各類智能終端設(shè)備（手機(jī)&Pad）的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。多機(jī)種、小批量、頻繁換線越來越挑戰(zhàn)SMT工廠的制程能力，在任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過程中，我們總免不了有設(shè)計(jì)變更、工藝改良、制程調(diào)整、投產(chǎn)、停線及轉(zhuǎn)產(chǎn)/線等活動(dòng)。那么，如何確保這些活動(dòng)不會(huì)對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)品質(zhì)產(chǎn)生影響呢？SMT首件檢測(cè)至關(guān)重要…….
目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的首件測(cè)試方法有：人工目檢、AOI檢測(cè)、ICT測(cè)試、X-ray檢測(cè)、及功能測(cè)試FCT等。其中具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。
主要檢測(cè)方法如下：
人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長，對(duì)于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無法植入測(cè)試點(diǎn)而不能進(jìn)行ICT檢測(cè)。功能測(cè)試(FCT)能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)，且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來就進(jìn)行FCT測(cè)試則有燒板的風(fēng)險(xiǎn)。X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-RAY檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。尤其是SMT首件檢驗(yàn)可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。
